半導(dǎo)體芯片冷熱沖擊試驗(yàn)箱 檢測封裝可靠性

半導(dǎo)體芯片冷熱沖擊試驗(yàn)箱 檢測封裝可靠性

產(chǎn)品詳情
半導(dǎo)體芯片冷熱沖擊試驗(yàn)箱，亦稱溫度循環(huán)試驗(yàn)箱或三槽式?jīng)_擊箱，是專用于測試半導(dǎo)體芯片、集成電路（IC）及電子元器件在高低溫快速變化條件下的耐久性和可靠性的精密設(shè)備。其核心在于模擬嚴(yán)苛的溫度沖擊環(huán)境，以加速暴露產(chǎn)品缺陷。

用途
本設(shè)備主要用于檢測半導(dǎo)體芯片封裝的可靠性。通過施加極速的溫度變化應(yīng)力，能夠有效激發(fā)并識別因材料不匹配、焊接疲勞、封裝裂紋、接觸不良等引起的早期失效，是產(chǎn)品質(zhì)量驗(yàn)證、可靠性提升及壽命評估工具。

技術(shù)參數(shù)

• 溫度范圍：-65℃ ~ +150℃（或更寬，如-80℃ ~ +225℃）

• 轉(zhuǎn)換時(shí)間：＜10秒（試樣在高溫槽與低溫槽間的移動(dòng)時(shí)間）

• 駐留時(shí)間：5 ~ 30分鐘可調(diào)（確保試樣整體溫度穩(wěn)定）

• 溫度恢復(fù)時(shí)間：＜5分鐘（換槽后，工作室內(nèi)溫度恢復(fù)到設(shè)定值的時(shí)間）

• 槽體結(jié)構(gòu)：通常為三槽式（高溫區(qū)、低溫區(qū)、測試區(qū)）

半導(dǎo)體芯片冷熱沖擊試驗(yàn)箱 檢測封裝可靠性

基本結(jié)構(gòu)
設(shè)備主要采用三槽式結(jié)構(gòu)，分為：

1. 高溫儲(chǔ)槽：內(nèi)置高性能加熱器，維持穩(wěn)定的高溫環(huán)境。

2. 低溫儲(chǔ)槽：配備壓縮機(jī)制冷系統(tǒng)，維持穩(wěn)定的低溫環(huán)境。

3. 測試區(qū)：放置待測樣品的區(qū)域，通過提籃或風(fēng)門切換系統(tǒng)，在高溫槽和低溫槽之間快速、自動(dòng)移動(dòng)。

工作原理
設(shè)備工作時(shí)，待測樣品放置在測試籃中。一個(gè)測試周期開始后，測試籃自動(dòng)從常溫區(qū)迅速?zèng)]入高溫儲(chǔ)槽，在設(shè)定溫度下保持一段時(shí)間；隨后快速轉(zhuǎn)移到低溫儲(chǔ)槽，并同樣保持一段時(shí)間，如此循環(huán)往復(fù)。這種“兩槽移動(dòng)"式原理，實(shí)現(xiàn)了真正意義上的極速熱沖擊。

主要功能及特點(diǎn)

• 極速溫變：提供遠(yuǎn)超常規(guī)溫箱的溫變率，應(yīng)力嚴(yán)酷度更高。

• 高精度控制：采用PID+SSR智能控制，確保溫度波動(dòng)度和均勻度精準(zhǔn)。

• 可靠安全：具備多重安全保護(hù)（超溫、過載、漏電保護(hù)等）及自診斷功能。

• 人性化操作：大尺寸觸摸屏，可編程設(shè)定循環(huán)次數(shù)、駐留時(shí)間等參數(shù)，數(shù)據(jù)記錄與導(dǎo)出功能完善。

應(yīng)用場景與技術(shù)特點(diǎn)
應(yīng)用場景廣泛覆蓋半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈：從芯片設(shè)計(jì)驗(yàn)證、晶圓制造、封裝測試到終端產(chǎn)品（如汽車電子、航空航天電子）的可靠性篩選。
其技術(shù)特點(diǎn)在于：

• 三槽式設(shè)計(jì)：預(yù)熱和預(yù)冷同時(shí)進(jìn)行，確保溫度穩(wěn)定和轉(zhuǎn)換迅速。

• 對試樣零熱負(fù)載：測試區(qū)本身不制冷制熱，能量效率高，沖擊效果純粹。

• 強(qiáng)化應(yīng)力：專注于檢測熱膨脹系數(shù)不匹配導(dǎo)致的界面失效，這是半導(dǎo)體封裝的主要失效模式之一。

應(yīng)用領(lǐng)域

• 汽車電子：發(fā)動(dòng)機(jī)控制器、傳感器等，需承受車內(nèi)外劇烈溫差。

• 航空航天：衛(wèi)星、飛行器中的高可靠性芯片與模塊。

• 消費(fèi)電子：智能手機(jī)、5G通信設(shè)備等追求長效穩(wěn)定的核心芯片。

• 功率模塊：IGBT、SiC等車規(guī)級和工業(yè)級功率器件的可靠性評估。