電子元器高低溫箱芯片板耐候性測試專業(yè)設(shè)備

電子元器高低溫箱芯片板耐候性測試專業(yè)設(shè)備精密電子部件的耐候性測試而生。設(shè)備通過模擬 - 60℃至 150℃溫變與 30%-98% RH 濕度環(huán)境，精準(zhǔn)檢測電子元器件在高低溫循環(huán)、濕熱交變工況下的性能穩(wěn)定性、焊點可靠性及材料老化特性，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、通信、汽車電子等領(lǐng)域，為企業(yè)把控產(chǎn)品質(zhì)量、優(yōu)化生產(chǎn)工藝提供關(guān)鍵數(shù)據(jù)支撐。

產(chǎn)品型號：
廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家
更新時間：2025-12-30
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詳細(xì)介紹

電子元器高低溫箱芯片板耐候性測試專業(yè)設(shè)備

一、產(chǎn)品概述

電子元器件高低溫箱專為芯片板、傳感器等精密電子部件的耐候性測試而生。設(shè)備通過模擬 - 60℃至 150℃溫變與 30%-98% RH 濕度環(huán)境，精準(zhǔn)檢測電子元器件在高低溫循環(huán)、濕熱交變工況下的性能穩(wěn)定性、焊點可靠性及材料老化特性，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、通信、汽車電子等領(lǐng)域，為企業(yè)把控產(chǎn)品質(zhì)量、優(yōu)化生產(chǎn)工藝提供關(guān)鍵數(shù)據(jù)支撐。

電子元器高低溫箱芯片板耐候性測試專業(yè)設(shè)備

二、基本結(jié)構(gòu)

設(shè)備采用高強度鋁合金框架與冷軋鋼板結(jié)合設(shè)計，外覆防刮耐磨涂層，內(nèi)艙選用 316L 級不銹鋼材質(zhì)，抗腐蝕且易清潔。雙層真空隔熱結(jié)構(gòu)填充氣凝膠保溫材料，有效阻隔熱量傳遞；箱門配備防爆觀察窗與磁吸式密封膠條，確保密封性。內(nèi)部搭載可調(diào)式防靜電樣品架，適配不同尺寸芯片板；底部配置萬向輪與水平調(diào)節(jié)腳，便于設(shè)備移動與固定。15 寸工業(yè)級觸控屏集成控制系統(tǒng)，支持?jǐn)?shù)據(jù)實時監(jiān)控與云端存儲。

三、工作原理

基于模糊 PID 智能溫控算法，設(shè)備通過雙向 PID 調(diào)節(jié)實現(xiàn)精準(zhǔn)控溫。升溫時，陶瓷加熱管與循環(huán)風(fēng)道協(xié)同工作，快速均勻提升箱內(nèi)溫度；降溫過程中，采用環(huán)保型混合冷媒復(fù)疊制冷系統(tǒng)，結(jié)合高效蒸發(fā)器與冷凝裝置，實現(xiàn)超低溫模擬。濕度控制依靠超聲波霧化與電極式加濕雙重系統(tǒng)，根據(jù)設(shè)定參數(shù)自動調(diào)節(jié)水汽量，確保溫濕度均勻度達 ±1℃、±2% RH，避免測試誤差。

四、主要功能及特點

專業(yè)測試功能：內(nèi)置 IPC-TM-650 等國際標(biāo)準(zhǔn)測試程序，支持自定義編輯 200 組測試方案；具備溫度 - 濕度 - 時間三維聯(lián)動控制，精準(zhǔn)模擬芯片板在復(fù)雜環(huán)境下的性能變化。

高速精準(zhǔn)控溫：溫變速率高達 10℃/min，溫度控制精度 ±0.3℃；支持階梯式溫變、循環(huán)老化等復(fù)雜測試場景。

安全防護體系：配備超溫、漏電、過壓多重保護機制；異常時自動報警并保存數(shù)據(jù)，確保人員與樣品安全。

五、制冷系統(tǒng)

搭載法國泰康全封閉壓縮機與環(huán)保冷媒 R404A，采用雙級壓縮復(fù)疊制冷技術(shù)，可穩(wěn)定維持 - 60℃超低溫環(huán)境。系統(tǒng)集成變頻節(jié)能模塊，根據(jù)負(fù)載自動調(diào)節(jié)制冷功率，節(jié)能率達 35%；雙冷凝風(fēng)扇智能調(diào)速，確保設(shè)備連續(xù) 72 小時穩(wěn)定運行。

六、加濕系統(tǒng)

采用超聲波霧化加濕與電極式蒸汽加濕雙模式，濕度控制范圍 30%-98% RH，精度 ±2% RH。智能水質(zhì)監(jiān)測系統(tǒng)實時檢測水質(zhì)，自動啟動過濾與排污程序；支持濕度預(yù)約定時控制，高效模擬高濕、凝露等環(huán)境，滿足芯片板耐候性測試需求。

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