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芯片高低溫試驗箱半導體封裝可靠性檢測

芯片高低溫試驗箱半導體封裝可靠性檢測專為半導體封裝可靠性檢測設計，融合高精度控溫與智能監測技術。采用 7 英寸彩色觸控屏，支持多段溫度曲線編程，可精準模擬 - 60℃至 150℃溫度環境。箱體配備進口鉑電阻傳感器與 PID 自整定算法，實現 ±0.3℃溫度波動度，確保芯片在溫變測試中數據精準可靠。

產品型號：THC-800PF
廠商性質：生產廠家
更新時間：2026-01-02
訪問量：694

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詳細介紹

芯片高低溫試驗箱半導體封裝可靠性檢測

一、產品詳情

高低溫試驗箱專為半導體封裝可靠性檢測設計，融合高精度控溫與智能監測技術。采用 7 英寸彩色觸控屏，支持多段溫度曲線編程，可精準模擬 - 60℃至 150℃溫度環境。箱體配備進口鉑電阻傳感器與 PID 自整定算法，實現 ±0.3℃溫度波動度，確保芯片在溫變測試中數據精準可靠。

芯片高低溫試驗箱半導體封裝可靠性檢測

芯片高低溫試驗箱半導體封裝可靠性檢測

二、產品用途

主要用于半導體封裝材料（如環氧樹脂、焊錫）在高低溫循環下的物理性能檢測，驗證芯片引腳焊接強度、封裝熱應力及老化壽命。適用于晶圓制造、芯片封裝、半導體設備研發等場景，助力企業快速定位封裝缺陷，優化工藝參數，保障芯片在航空航天、汽車電子等高可靠性領域的應用安全。

三、技術參數

溫度范圍：-60℃～150℃

溫度波動度：±0.3℃，均勻度 ±1.5℃

升降溫速率：5℃/min（空載），支持定制至 15℃/min

內膽尺寸：400×500×400mm（可定制）

電源：AC380V±10%，50Hz

安全保護：超溫報警、壓縮機過載保護、漏電保護

四、制冷系統

采用二元復疊式制冷技術，搭配法國泰康壓縮機與高效換熱器，確保 - 60℃深冷環境穩定運行。智能節能模式下，系統根據溫度需求自動調節制冷功率，相比傳統設備能耗降低 25%。配備環保型 R404A+R23 制冷劑，符合 RoHS 標準。

五、加濕系統

針對半導體封裝濕度敏感性測試需求，可選配高精度蒸汽加濕模塊。采用干蒸汽發生器，濕度控制范圍 20% - 98% RH，波動度 ±2% RH。內置水質過濾裝置，防止結垢堵塞，保障長期穩定運行。

六、工作原理

通過溫度傳感器實時采集箱內數據，與預設程序對比后，PID 控制系統自動調節加熱絲與制冷機組功率。循環風機帶動氣流沿 “S" 型風道循環，確保箱內溫度均勻分布。快速溫變時，系統智能切換冷熱輸出，結合雙風道設計，實現溫變速率與穩定性的平衡。在濕度控制中，蒸汽加濕系統根據設定值精準注入干蒸汽，配合除濕模塊維持恒定濕度環境，模擬芯片實際應用中的復雜氣候條件。

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